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SiP系统级封装在物联网的应用,能为下一代电子设备提供更好的性能、更小尺寸和较低开发成本要求

长芯半导体有成熟的物联网??檠蟹⒕?,可与客户共同研发客制化应用的解决方案。在智慧照明, 智能家居, 智能单车, 智慧工厂与医疗的开发应用为例

因应薄型与微小化的需求, SIP封装技术可为物联网??樘峁└呖煽慷?低功耗与高散热的特性, 是穿戴与物联网应用的最佳整合解决方案

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